【匯總名稱】《2025年3月期 中國半導體/集成電路工程新建項目匯總（新備案）》
【項目涵蓋】業(yè)主方/項目負責人/聯(lián)系方式/建設地點/投資額/建設內(nèi)容/周期/等
【項目樣例】 半導體樣例一類 項目樣例二類 (點擊查看詳細內(nèi)容)
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《2025年3月期 中國半導體/集成電路工程新建項目匯總（新備案）》 節(jié)選目錄分享
項目名稱：內(nèi)蒙古通遼市奈曼旗大沁他拉鎮(zhèn)/第三代半導體及源網(wǎng)荷儲項目(HS)
項目名稱：黑龍江省哈爾濱市松北區(qū)/黑龍江省哈爾濱市松北區(qū)空戰(zhàn)制導武器的智能化光電對抗平臺建設項目(HS)
項目名稱：黑龍江省牡丹江市東安區(qū)/牡丹江市經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)高端碳化硅制品項目(HS)
項目名稱：吉林省吉林市吉林高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)/人工智能腦環(huán)項目(HS)
項目名稱：吉林省長春市長春經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)/光電轉(zhuǎn)臺制造集成平臺建設項目(HS)
項目名稱：吉林省長春市長春高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)/長春無人機ZZ智能安全防護平臺項目(HS)
項目名稱：吉林省長春市長春新區(qū)北湖科技開發(fā)區(qū)/衛(wèi)星AI智能航空飛行器研制平臺項目(HS)
項目名稱：吉林省長春市長春凈月高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)/電子2025年自動貼片和組裝測試生產(chǎn)線投資及升級
項目名稱：遼寧省遼陽縣/功率半導體器件生產(chǎn)線技術改造項目(HS)
項目名稱：北京市海淀區(qū)/AI大模型定制化推理加速芯片(HS)
項目名稱：北京市海淀區(qū)/基于自主成熟制程工藝的高端模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(HS)
項目名稱：北京市海淀區(qū)/低成本、大規(guī)模星座應用的AI智能化載荷制造能力建設(HS)
項目名稱：北京市開發(fā)區(qū)/小米智能制造產(chǎn)業(yè)基地二期項目(HS)
項目名稱：北京市朝陽區(qū)/汽車電子芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(HS)
項目名稱：北京市延慶區(qū)/傳感器及智能儀器儀表智能工廠改造提升項目
項目名稱：北京市海淀區(qū)/量子傳感應用示范和產(chǎn)業(yè)化基地建設項目
項目名稱：天津市東麗區(qū)/半導體芯片封裝測試設備更新項目(HS)
項目名稱：天津市經(jīng)開區(qū)/新增設備項目(HS)
項目名稱：天津市西青區(qū)/工業(yè)集成電路測試加工設備擴能改造項目
項目名稱：河南省新鄉(xiāng)紅旗區(qū)先進制造業(yè)開發(fā)區(qū)/IDM物聯(lián)傳感芯片產(chǎn)線改造升級項目(HS)
項目名稱：河南省山陽區(qū)/年產(chǎn)10萬片高功率MPCVD晶圓級半導體金剛石項目(HS)
項目名稱：山西省永濟經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)/年產(chǎn)12000萬臺手機、智能穿戴、手機顯示屏制造產(chǎn)業(yè)鏈項目(HS)
項目名稱：山西省太原市/年產(chǎn)4.8億克拉半導體基體工具材料項目
項目名稱：山東省聊城市冠縣/大功率半導體戶外照明智能控制技術應用研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目(HS)
項目名稱：山東省濰坊市高新區(qū)/光刻用紫外半導體激光材料、芯片、模組研發(fā)及工程化(HS)
項目名稱：山東省威海市文登區(qū)/IGBT(模塊)封裝項目(HS)
項目名稱：山東省濟南市高新區(qū)/濟南研發(fā)中心建設項目(HS)
項目名稱：山東省濟寧市兗州區(qū)/車規(guī)級功率半導體器件產(chǎn)業(yè)化項目(HS)
項目名稱：山東省青島市青島高新區(qū)青島高新區(qū)/半導體材料與裝備科研服務平臺和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地(HS)
項目名稱：山東省濰坊高新區(qū)/類器官芯片與實驗室產(chǎn)業(yè)化項目(HS)
項目名稱：山東省濱州市陽信縣/電子元器件整流橋堆二極管生產(chǎn)加工項目(HS)
項目名稱：山東省淄博市高青縣/1200噸/年光刻膠關鍵中間體產(chǎn)業(yè)化擴建項目(HS)
項目名稱：山東省菏澤市高新區(qū)/智能傳感器重大技術改造(HS)
項目名稱：山東省濱州市陽信縣/碳化硅肖特基二極管高能效半導體元器件項目
項目名稱：山東省青島市黃島區(qū)王臺街道青島經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)/青島產(chǎn)線改造提升項目
項目名稱：山東省濱州市惠民縣/年產(chǎn)10億件電子元器件技術改造及芯片封裝項目
項目名稱：山東省濟南市歷下區(qū)/半導體功率器件自主研制和產(chǎn)業(yè)化能力技術改造項目
項目名稱：江蘇省徐州市徐州經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)/晶圓級芯片先進封裝測試擴建項目(HS)
項目名稱：江蘇省蘇州市昆山高新區(qū)/終端射頻芯片自主研發(fā)及國產(chǎn)化生產(chǎn)項目(HS)
項目名稱：江蘇省南京市浦口區(qū)/112G和224GSerdesIP研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(HS)
項目名稱：江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)/熱管理、導電屏蔽、電場減粘、半導體晶圓制程等特種功能膠帶膠粘技術改造項目(HS)
項目名稱：江蘇省蘇州市蘇州昆山周市鎮(zhèn)/新建微型馬達鑲嵌注塑成型集成IC芯片元件項目(HS)
項目名稱：江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)/建設SMT/半導體高端裝備生產(chǎn)研發(fā)項目(HS)
項目名稱：江蘇省無錫市新吳區(qū)/江蘇半導體電子材料高純儲運裝備及其配套系統(tǒng)項目(HS)
項目名稱：江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)/人工智能超節(jié)點服務器內(nèi)互聯(lián)芯片研發(fā)(HS)
項目名稱：江蘇省揚州市揚州經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)/高端半導體光電器件產(chǎn)能提升改造項目(HS)
項目名稱：江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)/半導體光電芯片與器件的研發(fā)和測試(HS)
項目名稱：江蘇省蘇州市昆山高新區(qū)/人工智能芯片配套高端印制線路板擴產(chǎn)項目(HS)
項目名稱：江蘇省無錫市江蘇江陰臨港經(jīng)濟開發(fā)區(qū)/年檢測35億顆芯片擴能項目(HS)
項目名稱：江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)/芯片級測試清針材料及芯片老化測試插座生產(chǎn)項目(HS)
項目名稱：江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)/垂直探針卡技術改造項目(HS)
項目名稱：江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)/MEMS先進封裝量產(chǎn)線擴建技改項目(HS)
項目名稱：江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)/晶圓材料生產(chǎn)線技術改造項目(HS)
項目名稱：江蘇省無錫市濱湖區(qū)/12英寸射頻芯片產(chǎn)業(yè)化項目（二期）(HS)
項目名稱：江蘇省蘇州市高新區(qū)/安全即芯片（SecurityonChip）——基于RISC-V指令集安全芯片的新一代網(wǎng)絡安全信創(chuàng)平臺(HS)
項目名稱：江蘇省徐州市徐州高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)/集成電路靶材技改項目(HS)
項目名稱：江蘇省常州市新北區(qū)/硅光車載顯示驅(qū)動芯片模組新建項目(HS)
項目名稱：江蘇省無錫市惠山區(qū)/集成電路高密度高可靠先進封裝研發(fā)創(chuàng)新平臺(HS)
項目名稱：江蘇省蘇州市江蘇昆山花橋經(jīng)濟開發(fā)區(qū)/濕法設備產(chǎn)品生產(chǎn)項目(HS)
項目名稱：江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)/先進功率及倒裝芯片封測技術改造項目(HS)
項目名稱：江蘇省無錫市惠山區(qū)/處理器芯片智能化檢測平臺(HS)
項目名稱：江蘇省蘇州市蘇州吳中經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)/年產(chǎn)半導體用貴金屬粉體10噸等項目(HS)
項目名稱：江蘇省常州市金壇區(qū)/高速率激光器芯片技改項目(HS)
項目名稱：江蘇省蘇州市昆山市/年產(chǎn)低照度攝像機芯23萬套、芯片5萬片擴建項目(HS)
項目名稱：江蘇省蘇州市蘇州太湖國家旅游度假區(qū)/半導體導電銀漿項目(HS)
項目名稱：江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)/單通路與4通路50GBaudTIA電芯片產(chǎn)品生產(chǎn)技術改造項目(HS)
項目名稱：江蘇省蘇州市高新區(qū)/年產(chǎn)36億顆射頻濾波器芯片建設項目(HS)
項目名稱：江蘇省蘇州市昆山市/高性能覆銅板及芯片封裝用電子材料研發(fā)、生產(chǎn)項目(HS)
項目名稱：江蘇省蘇州市吳江區(qū)黎里鎮(zhèn)/裝修改造項目(HS)
項目名稱：江蘇省南通市啟東市/新型功率半導體智能化生產(chǎn)線技術改造項目(HS)
項目名稱：江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)/芯片級測試清針材料及芯片老化測試插座生產(chǎn)項目(HS)
項目名稱：江蘇省蘇州市張家港市/2#芯片二層及B2芯片三層改造工程(HS)
項目名稱：江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)/建設生產(chǎn)半導體先進封裝材料產(chǎn)品生產(chǎn)線項目
項目名稱：江蘇省揚州市廣陵經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)/年產(chǎn)2萬只KP5500轉(zhuǎn)折二極管生產(chǎn)線技術改造項目
項目名稱：江蘇省蘇州市高新區(qū)/半導體芯片測試研發(fā)中心建設項目
項目名稱：江蘇省淮安市清江浦區(qū)/新型LED植物照明芯片產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)/Sic器件封裝測試線產(chǎn)能擴充及技術改造項目
項目名稱：江蘇省南京市浦口區(qū)/集成電路汽車電子高算力成品芯片測試項目
項目名稱：江蘇省南京市江北新區(qū)/專網(wǎng)通信芯片研發(fā)項目
項目名稱：江蘇省常州市武進高新區(qū)/新增年產(chǎn)20萬片光電子芯片項目
項目名稱：江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)/半導體、光通訊相關產(chǎn)品車間技術改造項目
項目名稱：江蘇省蘇州市蘇州太湖國家旅游度假區(qū)/半導體電感組件工程
項目名稱：江蘇省常州市/年產(chǎn)60噸高純半導體前驅(qū)體電子化學品及新型吸氧材料項目
項目名稱：江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)/高像素圖片處理芯片測試封裝技術改造項目
項目名稱：江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)/半導體生產(chǎn)線技術改造項目
項目名稱：江蘇省蘇州市昆山開發(fā)區(qū)/電子專用設備生產(chǎn)線技改項目
項目名稱：江蘇省蘇州市高新區(qū)/半導體高端檢測裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
項目名稱：浙江省杭州市西湖區(qū)/杭州二星載芯片模組及軟件定義載荷核心技術攻關項目(HS)
項目名稱：浙江省湖州市德清縣/年產(chǎn)60億顆芯片封測及總部項目(HS)
項目名稱：浙江省杭州市濱江區(qū)/2024~2025年年產(chǎn)250萬車載攝像頭模組項目(HS)
項目名稱：浙江省湖州市長興縣/長興縣光學用功能性膜技改項目(HS)
項目名稱：浙江省杭州市臨平區(qū)/年產(chǎn)200萬件激光位相調(diào)節(jié)濾波器技改項目(HS)
項目名稱：浙江省寧波市余姚市/年產(chǎn)600萬套高像素車載攝像模組智能生產(chǎn)線技術改造項目(HS)
項目名稱：浙江省嘉興市海寧市/年封裝7億顆車規(guī)級功率半導體項目(HS)
項目名稱：浙江省嘉興市嘉善縣/擴建年產(chǎn)100萬片BGBM、晶圓級封測項目(HS)
項目名稱：浙江省寧波市寧波前灣新區(qū)/特色工藝線項目(HS)
項目名稱：浙江省嘉興市南湖區(qū)/車規(guī)級功率半導體模塊生產(chǎn)線項目(HS)
項目名稱：浙江省湖州市南潯區(qū)/芯片封測及智能制造華東基地項目(HS)
項目名稱：浙江省杭州市蕭山區(qū)/制造用EDA/IP中試驗證服務平臺(HS)
項目名稱：浙江省嘉興市海寧市/年產(chǎn)30萬片異構集成芯片封裝配套工程供氣項目(HS)
項目名稱：浙江省寧波市鄞州區(qū)/年產(chǎn)10萬顆AI算力用高端光芯片數(shù)字化車間項目(HS)
項目名稱：浙江省湖州市吳興區(qū)/邊緣AI視覺控制器研發(fā)基地項目(HS)
項目名稱：浙江省杭州市濱江區(qū)/年產(chǎn)1400萬顆網(wǎng)絡攝像機用國產(chǎn)芯片升級項目(HS)
項目名稱：浙江省紹興市柯橋區(qū)/年產(chǎn)6億平方米光學、電子、半導體基膜智能化基地項目(HS)
項目名稱：浙江省金華市金東區(qū)/年產(chǎn)50萬片PCBA線路板生產(chǎn)線技改項目(HS)
項目名稱：浙江省金華市金華開發(fā)區(qū)/年產(chǎn)30000m2第三代LED微間距商顯項目(HS)
項目名稱：浙江省寧波市寧波高新區(qū)/寧波高新區(qū)人形機器人多模態(tài)感存算一體化感知模組研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目(HS)
項目名稱：浙江省湖州市長興縣/半導體材料整體搬遷項目(HS)
項目名稱：浙江省湖州市南太湖新區(qū)/磁光電混合綠色智能存儲系統(tǒng)研發(fā)實驗室項目(HS)
項目名稱：浙江省寧波市余姚市/年產(chǎn)1200萬件光學攝像以及投射模組生產(chǎn)線技術改造項目(HS)
項目名稱：浙江省寧波市寧波前灣新區(qū)/特色金屬化工藝改造項目(HS)
項目名稱：浙江省杭州市蕭山區(qū)/信息國產(chǎn)化AI服務器一期生產(chǎn)技術改造項目(HS)
項目名稱：浙江省金華市東陽市/年產(chǎn)600萬只智能傳感器生產(chǎn)線智能化技改項目(HS)
項目名稱：浙江省寧波市余姚市/年產(chǎn)3.5億塊通信用高密度集成電路及模塊封測設備改造項目(HS)
項目名稱：浙江省嘉興市嘉善縣/12英寸OCF特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化一期項目(HS)
項目名稱：浙江省寧波市余姚市/年產(chǎn)2000萬件直立式多群內(nèi)對焦光學校準技術手機攝像模組智能生產(chǎn)線技術改造項目(HS)
項目名稱：浙江省衢州市衢州市智造新城/年產(chǎn)300噸集成電路用光刻膠項目(HS)
項目名稱：浙江省金華市義烏市/高密度BT基板技術研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目(HS)
項目名稱：浙江省寧波市余姚市/年產(chǎn)3億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目(HS)
項目名稱：浙江省寧波市余姚市/年產(chǎn)1200萬件超低肩高光學防抖主攝手機攝像模組智能生產(chǎn)線技術改造項目(HS)
項目名稱：浙江省寧波市北侖區(qū)/先進封裝基板材料技改項目(HS)
項目名稱：浙江省紹興市紹興濱海新區(qū)/紹興年產(chǎn)AI超算及數(shù)據(jù)中心高速光模塊300萬只技改項目(HS)
項目名稱：浙江省湖州市南潯區(qū)/高階集成電路封測技改項目(HS)
項目名稱：浙江省寧波市寧波石化經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)/高性能核電、生命科學、芯片半導體領域用離子交換樹脂設備改造升級項目
項目名稱：浙江省寧波市寧波前灣新區(qū)/年產(chǎn)3.5千萬個LED數(shù)碼顯示模組技改項目
項目名稱：浙江省寧波市余姚市/年產(chǎn)2千張WLO晶圓級光學鏡片生產(chǎn)線技術改造項目
項目名稱：浙江省寧波市余姚市/年產(chǎn)4000萬件智慧駕駛用高性能車載鏡頭生產(chǎn)線技術改造項目
項目名稱：浙江省杭州市桐廬縣/工業(yè)場景3D毫米波成像雷達研發(fā)及應用
項目名稱：浙江省紹興市越城區(qū)/新型高功率高效率新能源汽車主驅(qū)逆變碳化硅功率模塊項目
項目名稱：浙江省寧波市北侖區(qū),保稅區(qū)/2025年寧波光電液晶模組生產(chǎn)線自動化及改造項目
項目名稱：浙江省寧波市寧波高新區(qū)/年產(chǎn)1500萬只高端光器件和智能傳感器的技改項目
項目名稱：浙江省紹興市諸暨市/半導體產(chǎn)業(yè)園項目
項目名稱：浙江省溫州市瑞安市/新增年產(chǎn)140萬只車身高度傳感器智能產(chǎn)線技改項目
項目名稱：浙江省湖州市長合區(qū)/衛(wèi)星用精密高可靠傳動系統(tǒng)模組低成本產(chǎn)業(yè)化智能制造項目
項目名稱：浙江省臺州市臺州灣新區(qū)/光電科技產(chǎn)線升級提升項目
項目名稱：浙江省寧波市北侖區(qū)/OSC晶體振蕩器技改項目
項目名稱：浙江省寧波市保稅區(qū)/2025年寧波光電液晶模組生產(chǎn)線自動化及改造項目
項目名稱：浙江省臺州市椒江區(qū)/年產(chǎn)100萬片（套）高端智能成像組件技改項目
項目名稱：浙江省嘉興市海寧市/年產(chǎn)10臺套三維集成高端半導體裝備技術研究與產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：浙江省寧波市北侖區(qū)/石英諧振式力傳感器中試線項目
項目名稱：浙江省杭州市桐廬縣/低功耗小尺寸高性能系列紅外探測器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
項目名稱：上海市嘉定區(qū)馬陸鎮(zhèn)/電子科技改擴建項目
項目名稱：上海市奉賢區(qū)金匯鎮(zhèn)/上海電子改擴建項目
項目名稱：上海市松江區(qū)新橋鎮(zhèn)/擴建項目
項目名稱：上海市松江區(qū)車墩鎮(zhèn)/上海模塑科技擴建項目
項目名稱：上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)/蔚思博檢測技術改擴建項目
項目名稱：上海市浦東新區(qū)/泛半導體產(chǎn)業(yè)化基地項目
項目名稱：上海市青浦區(qū)張江高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)/上海傳感器建設項目
項目名稱：上海市浦東新區(qū)臨港中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)/臨港電力電子功率模塊研發(fā)及小批量試制項目
項目名稱：上海市浦東新區(qū)金橋鎮(zhèn)/上海半導體裝備零部件研發(fā)中心項目
項目名稱：上海市松江區(qū)洞涇鎮(zhèn)/遷建項目
項目名稱：上海市嘉定區(qū)嘉定工業(yè)區(qū)/上海電子科技新建項目
項目名稱：上海市嘉定區(qū)嘉定工業(yè)區(qū)/上海光學科技建設項目
項目名稱：上海市嘉定區(qū)嘉定工業(yè)區(qū)/新建第六代汽車毫米波雷達產(chǎn)品生產(chǎn)線項目
項目名稱：上海市嘉定區(qū)嘉定工業(yè)區(qū)/光學5號樓研發(fā)中心工程
項目名稱：上海市浦東新區(qū)臨港/半導體電子元器件生產(chǎn)項目
項目名稱：上海市松江區(qū)松江工業(yè)區(qū)/高端半導體硅材料研發(fā)項目
項目名稱：上海市嘉定區(qū)嘉定工業(yè)區(qū)/上海煜鍍科技擴建項目
項目名稱：上海市松江區(qū)洞涇鎮(zhèn)/振業(yè)路廠區(qū)項目
項目名稱：上海市奉賢區(qū)莊行鎮(zhèn)/半導體配套通風系統(tǒng)及零部件特氟龍噴涂加工項目
項目名稱：上海市松江區(qū)新橋鎮(zhèn)/上海水處理設備改擴建項目
項目名稱：上海市浦東新區(qū)泥城鎮(zhèn)/金剛石襯底材料開發(fā)項目
項目名稱：上海市嘉定區(qū)嘉定工業(yè)區(qū)/上海機器人廠房建設項目
項目名稱：上海市嘉定區(qū)馬陸鎮(zhèn)/遷建項目
項目名稱：上海市奉賢區(qū)奉浦街道/超大規(guī)模集成電路濺射靶材專用超高純銅及銅合金材料
項目名稱：上海市松江區(qū)松江工業(yè)區(qū)/技改項目
項目名稱：安徽省合肥經(jīng)開區(qū)/面向無人機的國產(chǎn)低功耗大算力主控芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(HS)
項目名稱：安徽省天長市/年產(chǎn)2000萬只高精度薄膜感溫芯片生產(chǎn)線建設項目(HS)
項目名稱：安徽省合肥高新區(qū)/半導體石英材料及測溫傳感器設計研發(fā)項目(HS)
項目名稱：安徽省合肥高新區(qū)/半導體部件總部生產(chǎn)基地項目(HS)
項目名稱：安徽省合肥高新區(qū)/半導體先進封測二期批產(chǎn)線項目(HS)
項目名稱：安徽省合肥高新區(qū)/面向集成電路制造和3D-IC設計的多物理場仿真技術及數(shù)字孿生仿真引擎開發(fā)項目(HS)
項目名稱：安徽省鄭蒲港新區(qū)/年產(chǎn)100億只半導體器件技改項目(HS)
項目名稱：安徽省合肥高新區(qū)/超高清智能電視用多媒體主控RISC-V芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(HS)
項目名稱：安徽省合肥經(jīng)開區(qū)/面向AI手機大模型推理的DRAM存算一體芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：湖北省宜昌市宜都市/熱敏電阻芯片生產(chǎn)線設備更新改造項目(HS)
項目名稱：湖北省鄂州市葛店經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)/葛店經(jīng)開區(qū)泛半導體科技產(chǎn)業(yè)園(HS)
項目名稱：湖北省/荊州市/監(jiān)利市/封裝生產(chǎn)線智能化改造項目(HS)
項目名稱：湖北省武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)/武漢科技產(chǎn)業(yè)園半導體中試線項目(HS)
項目名稱：湖北省孝感市孝南區(qū)/智能液晶顯示屏項目(HS)
項目名稱：湖北省鄂州市臨空經(jīng)濟區(qū)/先進半導體封裝測試生產(chǎn)項目(HS)
項目名稱：湖北省武漢市洪山區(qū)/骨干網(wǎng)高端光傳送設備及核心芯片產(chǎn)業(yè)化項目(HS)
項目名稱：湖北省武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)/汽車電子穩(wěn)定控制系統(tǒng)ESC壓力傳感器自動化產(chǎn)線建設項目(HS)
項目名稱：湖北省武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)/高速大尺寸細線寬FCBGA產(chǎn)品技術攻關及產(chǎn)業(yè)化(HS)
項目名稱：湖北省武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)/車載電芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：湖北省武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)/800G及以上光通信電芯片與硅光組件研發(fā)項目
項目名稱：湖北省武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)/新一代中尺寸車載OLED項目二期
項目名稱：江西省萍鄉(xiāng)市上栗縣金山鎮(zhèn)/擴建年產(chǎn)150萬個電聲產(chǎn)品柔性智能制造建設項目(HS)
項目名稱：江西省九江市廬山市工業(yè)園/半導體先進封裝關鍵設備生產(chǎn)項目(HS)
項目名稱：江西省新余市高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)沃格光電工業(yè)園區(qū)/江西光電年產(chǎn)368萬片平板顯示器用光電玻璃精加工技術改造項目(HS)
項目名稱：江西省萍鄉(xiāng)市湘東區(qū)/3C電子消費產(chǎn)品CNC精雕加工新建項目(HS)
項目名稱：江西省九江市九江經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)/高精密PCB電路板生產(chǎn)線設備更新改造項目(HS)
項目名稱：江西省吉安市吉州區(qū)/年產(chǎn)新增8萬平方米線路板技改項目(HS)
項目名稱：江西省鷹潭市高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)/年產(chǎn)5億顆紅外截止濾光片及組立件項目(HS)
項目名稱：江西省萍鄉(xiāng)市上栗縣贛湘合作產(chǎn)業(yè)園/贛湘合作產(chǎn)業(yè)園電子電路產(chǎn)業(yè)中試基地新建項目(HS)
項目名稱：江西省瑞昌市/電子科技瑞昌市盛科LED智能顯示設備項目
項目名稱：江西省南昌市南昌高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)/半導體南昌高新區(qū)TSV硅通孔刻蝕創(chuàng)新能力建設項目
項目名稱：江西省吉水縣城西工業(yè)園/電路板擴建項目
項目名稱：江西省景德鎮(zhèn)/芯聲片式多層陶瓷電容器一階段技改項目
項目名稱：江西省吉安市吉安縣/可穿戴視聽終端產(chǎn)品生產(chǎn)線技術升級改造項目
項目名稱：福建省漳平市/半導體環(huán)氧塑封料系列產(chǎn)品生產(chǎn)基地建設項目(HS)
項目名稱：福建省三明市三元區(qū)/電子射頻半導體電子器件生產(chǎn)項目(HS)
項目名稱：福建省沙縣/福建沙縣高純度半導體單晶硅材料生產(chǎn)項目(HS)
項目名稱：福建省永安市/永安電子級半導體超高純石英砂生產(chǎn)項目(HS)
項目名稱：福建省龍巖市武平縣/高端芯片載板產(chǎn)業(yè)基地項目(HS)
項目名稱：福建省南安市/動輔系統(tǒng)節(jié)能改造項目(HS)
項目名稱：福建省惠安縣/人工智能(AI）超算系統(tǒng)高速光電芯片大規(guī)模量產(chǎn)升級
項目名稱：廣東省東莞市長安鎮(zhèn)/智能安全芯片封測產(chǎn)業(yè)總部(HS)
項目名稱：廣東省廣州市番禺區(qū)化龍鎮(zhèn)/自主品牌車型芯片適配驗證及產(chǎn)業(yè)化攻關項目(HS)
項目名稱：廣東省湛江市雷州市/雷州國產(chǎn)芯片先進封裝及模組生產(chǎn)項目(HS)
項目名稱：廣東省東莞市沙田鎮(zhèn)/電子級升級半導體級化學品技改項目(HS)
項目名稱：廣東省東莞市松山湖/東莞市化合物半導體中試驗證平臺(HS)
項目名稱：廣東省惠州市惠陽區(qū)淡水街道/科技廠房四建設項目（印制線路板生產(chǎn)）(HS)
項目名稱：廣東省河源市高新區(qū)/年產(chǎn)6000萬片光學玻璃生產(chǎn)項目(HS)
項目名稱：廣東省中山市南朗街道翠亨新區(qū)/毫米波雷達大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化基地項目(HS)
項目名稱：廣東省惠州市仲愷區(qū)潼湖生態(tài)智慧區(qū)/廣東光光電MiniLED背光&直顯項目（二期）(HS)
項目名稱：廣東省惠州市惠城區(qū)水口街道/合利技攝像頭模組生產(chǎn)廠房建設項目(HS)
項目名稱：廣東省珠海市高新區(qū)/半導體設備研產(chǎn)基地項目(HS)
項目名稱：廣東省廣州市黃埔區(qū)云埔街道/新一代移動通信射頻芯片設計與制備廣東省工程研究中心(HS)
項目名稱：廣西防城港市防城區(qū)/防城區(qū)觸摸顯示器項目(HS)
項目名稱：廣西南寧市江南區(qū)/5G光通信專用光纖陶瓷插芯產(chǎn)業(yè)化及應用(HS)
項目名稱：廣西柳州市北部生態(tài)新區(qū)/高功率紫光氮化鎵基半導體激光器產(chǎn)業(yè)化項目(HS)
項目名稱：廣西桂林經(jīng)開區(qū)/3C電子技術改造升級項目
項目名稱：重慶市巴南區(qū)/年產(chǎn)22萬套集成電路生產(chǎn)線建設(HS)
項目名稱：重慶市榮昌區(qū)/達標二極管生產(chǎn)線智能化升級改造(HS)
項目名稱：重慶市梁平工業(yè)園區(qū)/先進封測產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同大數(shù)據(jù)平臺(HS)
項目名稱：重慶市江北區(qū)/半導體用陶瓷基板材料及制品項目(HS)
項目名稱：重慶市榮昌區(qū)/高智電子關于年產(chǎn)50萬平方米IC封裝載板技術改造項目(HS)
項目名稱：重慶市長壽區(qū)/半導體封測生產(chǎn)線設備更新改造項目(HS)
項目名稱：重慶市江津區(qū)/重慶光電LCOS光閥芯片生產(chǎn)線設備智能化更新改造項目(HS)
項目名稱：重慶市榮昌區(qū)/半導體橋堆封測生產(chǎn)線數(shù)字化改造項目(HS)
項目名稱：重慶市兩江新區(qū)/重慶實業(yè)模擬芯片設計研發(fā)中心項目第二期
項目名稱：重慶市石柱土家族自治縣/FRD芯片5寸升級暨STD擴能項目
項目名稱：四川省雙流區(qū)/成都高品質(zhì)電子電路板生產(chǎn)線擴建項目(HS)
項目名稱：四川省仁和區(qū)/科技Mini-COB生產(chǎn)項目(HS)
項目名稱：四川省成都高新區(qū)/電氣集成電路裝備領域關鍵部件全國總部及生產(chǎn)基地項目(HS)
項目名稱：四川省成都高新區(qū)/成都集成電路先進封測中試平臺項目（二期）項目(HS)
項目名稱：四川省成都高新區(qū)/長邁2025年集成電路測封裝備研發(fā)平臺擴建項目(HS)
項目名稱：四川省綿陽高新區(qū)/綿陽第6代AMOLED柔性LTPO/HIAA技術升級項目(二階段)(HS)
項目名稱：四川省內(nèi)江經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)/西南（內(nèi)江）新型觸控顯示模組智能化生產(chǎn)線建設項目(HS)
項目名稱：四川省郫都區(qū)/成都科技旋磁基片生產(chǎn)線技術改造項目(HS)
項目名稱：四川省雙流區(qū)/成都透鏡模組生產(chǎn)線技術改造項目(HS)
項目名稱：四川省巴中經(jīng)開區(qū)/功率器件封裝生產(chǎn)基地項目(HS)
項目名稱：四川省崇州市/崇州無源器件生產(chǎn)線建設項目(HS)
項目名稱：四川天府新區(qū)/工業(yè)領域設備更新和技術改造項目(HS)
項目名稱：四川省綿陽市涪城區(qū)/綿陽顯示模組生產(chǎn)線二期標準廠房建設項目(HS)
項目名稱：四川省武侯區(qū)/射頻電源產(chǎn)品研發(fā)和制造技術升級改造項目(HS)
項目名稱：四川省成都高新區(qū)/2025新型慣性傳感器-海陸空天多應用場景半球諧振陀螺生產(chǎn)線擴建項目(HS)
項目名稱：四川省順慶區(qū)/先進功率半導體IDM研發(fā)制造項目(HS)
項目名稱：四川省內(nèi)江高新區(qū)/四川科技RFID柔性芯片產(chǎn)業(yè)園項目（二期）(HS)
項目名稱：四川省遂寧市經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)/2025數(shù)智化封裝測試項目(HS)
項目名稱：中國（四川）自由貿(mào)易試驗區(qū)/2025年集成電路試驗檢測平臺擴建項目（四期）
項目名稱：四川省成都高新區(qū)/2024年電子元器件生產(chǎn)線改建項目
項目名稱：四川省雙流區(qū)/成都超高速率光模塊生產(chǎn)線智能化改造擴產(chǎn)項目
項目名稱：四川省高坪區(qū)/液晶模組加工及修復生產(chǎn)線項目
項目名稱：四川省西昌市/集成電路新材料（第四代半導體CVD金剛石材料＆高端300mm大硅片）生產(chǎn)基地建設項目
項目名稱：中國（四川）自由貿(mào)易試驗區(qū)/2025年微波射頻芯片生產(chǎn)線改建項目
項目名稱：四川省綿陽科技城/人工智能產(chǎn)業(yè)園建設項目
項目名稱：四川省成都高新西區(qū)/科技2025年高速晶圓級超薄芯片制程改建項目
項目名稱：四川省成都高新西區(qū)/科技2025年集成電路半導體封裝測試產(chǎn)能改建項目
項目名稱：四川省遂寧市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)/高多層PCB智能產(chǎn)線技術改造項目
項目名稱：四川省錦江區(qū)市/科學技術第五研究所網(wǎng)絡通信產(chǎn)業(yè)技術改造項目
項目名稱：陜西省三合循環(huán)經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)園區(qū)/智能屏顯模組研發(fā)生產(chǎn)線建設項目(HS)
項目名稱：陜西省寶雞市高新開發(fā)區(qū)/NFT-QAHNFB電源濾波器生產(chǎn)項目(HS)
項目名稱：陜西省西咸新區(qū)/光芯片測試封裝及光模塊、激光器研發(fā)生產(chǎn)項目(HS)
項目名稱：陜西省三合循環(huán)經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)園區(qū)/智能屏顯模組電子產(chǎn)品千級潔凈車間改造項目(HS)
項目名稱：陜西省三合循環(huán)經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)園區(qū)/消費電子終端設備研發(fā)制造項目(HS)
項目名稱：寧夏銀川市永寧縣/年產(chǎn)1000架中型無人機研發(fā)生產(chǎn)基地項目(HS)
項目名稱：甘肅省天水市天水經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)/G6OLED載板（兼容LTPS）玻璃技改升級建設項目
項目名稱：青海省化隆縣加合工業(yè)園區(qū)/碳化硅生產(chǎn)大氣污染物排放深度治理項目(HS)
