【匯總名稱】《2025版 北京市半導體/芯片工程新建項目匯總（新備案）》
【項目涵蓋】業(yè)主方/項目負責人/聯(lián)系方式/建設(shè)地點/投資額/建設(shè)內(nèi)容/周期/等
【項目樣例】 半導體樣例一類 項目樣例二類 (點擊查看詳細內(nèi)容)
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《2025版 北京市半導體/芯片工程新建項目匯總（新備案）》 節(jié)選目錄分享
項目名稱：北京市北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)/外電源工程
項目名稱：北京市海淀區(qū)/基于先進車規(guī)級eFlash工藝的底盤域控制器用MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(HS)
項目名稱：北京市大興區(qū)/8英寸碳化硅單晶襯底制造工藝技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：北京市開發(fā)區(qū)/液晶顯示器智能制造技改及產(chǎn)品升級換代項目
項目名稱：北京市朝陽區(qū)/基于國產(chǎn)40nmeFlash工藝優(yōu)化和協(xié)同的高安全芯片產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化
項目名稱：北京市開發(fā)區(qū)/集成電路封裝用互連材料產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：北京市海淀區(qū)/低軌星座激光通信設(shè)備大規(guī)模集成技術(shù)及應用建設(shè)項目(HS)
項目名稱：北京市房山區(qū)/半導體外延膜量測共性技術(shù)服務平臺建設(shè)項目(HS)
項目名稱：北京市海淀區(qū)/高能效電源管理芯片組(HS)
項目名稱：北京市開發(fā)區(qū)/集芯先進封測基地項目(HS)
項目名稱：北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)/半導體Ultima設(shè)備研發(fā)項目
項目名稱：北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)/北京集成電路關(guān)鍵零部件研發(fā)制造基地項目（HS）
項目名稱：北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)/高速PCIe交換芯片研制與應用項目（HS）
項目名稱：北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)/生物檢測芯片生產(chǎn)區(qū)域建設(shè)項目（HS）
項目名稱：北京市石景山區(qū)/衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)星載大容量交換芯片研發(fā)與應用推廣(HS)
項目名稱：北京市大興區(qū)/第三代半導體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地研發(fā)中心外延車間改造工程（資訊二類）
項目名稱：北京市海淀區(qū)/半導體研究所半導體基礎(chǔ)研究中心（資訊二類）
項目名稱：北京市開發(fā)區(qū)/面向人工智能應用的異構(gòu)處理器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(HS)
項目名稱：北京市開發(fā)區(qū)/北電集成12英寸集成電路生產(chǎn)線項目(HS)
項目名稱：北京市海淀區(qū)/處理器芯片智能化設(shè)計與流片驗證平臺(HS)
項目名稱：北京市順義區(qū)/新型人工晶體和半導體晶體襯底生長、加工與外延研發(fā)項目(HS)
項目名稱：北京市海淀區(qū)/算力網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施DPU芯片研發(fā)（HS）
項目名稱：北京市懷柔區(qū)/i線光刻機設(shè)備研發(fā)與服務平臺建設(shè)項目（HS）
項目名稱：北京市海淀區(qū)/北京6G射頻芯片建設(shè)項目（HS）
項目名稱：北京市開發(fā)區(qū)/俐瑪光電科技研發(fā)和生產(chǎn)項目
項目名稱：北京市房山區(qū)/有機電致發(fā)光（OLED）材料開發(fā)和性能研究建設(shè)項目(HS)
項目名稱：北京市懷柔區(qū)/晶測半導體材料前道量測儀器研發(fā)項目(HS)
項目名稱：北京市開發(fā)區(qū)/東集成電路高端裝備研發(fā)再造項目(HS)
項目名稱：北京市昌平區(qū)/微納動力微粒操作設(shè)備及芯片研發(fā)項目(HS)
項目名稱：北京市開發(fā)區(qū)/集成電路制造（北京）12英寸集成電路生產(chǎn)線技術(shù)改造項目
項目名稱：北京市開發(fā)區(qū)/中芯北京老舊設(shè)備汰換和技術(shù)升級項目（HS）
項目名稱：北京市開發(fā)區(qū)/配套第6代新型半導體顯示器件生產(chǎn)線大宗氣體站項目
項目名稱：北京市懷柔區(qū)/半導體晶圓前道工藝配套設(shè)施（C1棟、C2棟）建設(shè)項目
項目名稱：北京市開發(fā)區(qū)/3D光場顯示技術(shù)研發(fā)項目(HS)
項目名稱：北京市開發(fā)區(qū)/半導體檢測實驗室建設(shè)項目(HS)
項目名稱：北京市海淀區(qū)/面向異構(gòu)計算的國產(chǎn)全功能GPU超算大裝置研發(fā)（HS）
項目名稱：北京市懷柔區(qū)/微電子與新能源行業(yè)用電子漿料、微納粉體及互連材料生產(chǎn)線項目（HS）
項目名稱：北京市海淀區(qū)/總部基地及研發(fā)中心建設(shè)項目（HS）
項目名稱：北京市順義區(qū)/電感耦合等離子體光譜儀生產(chǎn)及研發(fā)項目（HS）
項目名稱：北京市開發(fā)區(qū)/電子SMT生產(chǎn)線智能化改造項目
項目名稱：北京市大興區(qū)/第三代半導體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)二期項目(HS)
項目名稱：北京市朝陽園/新一代全功能GPU芯片研發(fā)(HS)
項目名稱：北京市昌平區(qū)/高端智能手機生產(chǎn)線搬遷項目
項目名稱：北京市大興區(qū)/第三代半導體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)二期門衛(wèi)項目(HS)
項目名稱：北京市昌平區(qū)/大功率半導體激光器集成組件生產(chǎn)及組裝項目(HS)
項目名稱：北京市海淀區(qū)/技術(shù)改進投資項目
項目名稱：北京市海淀區(qū)/基于Chiplet技術(shù)和開源RISC-V的自主可控高性能DPU芯片K3研發(fā)