【匯總名稱】《2023年5月期 中國半導體/集成電路工程新建項目匯總（新備案）》
【項目涵蓋】業(yè)主方/項目負責人/聯系方式/建設地點/投資額/建設內容/周期/等
【項目樣例】 半導體樣例一類 項目樣例二類 (點擊查看詳細內容)
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《2023年5月期 中國半導體/集成電路工程新建項目匯總（新備案）》 節(jié)選目錄分享
項目名稱：北京市經濟技術開發(fā)區(qū)/2.5D硅轉接板及硅通孔（TSV）技術研發(fā)和產線建設項目
項目名稱：北京市石景山區(qū)/工業(yè)互聯網通信芯片、操作系統(tǒng)、解決方案研發(fā)推廣項目（DJ）
項目名稱：北京市朝陽區(qū)/物聯網芯片平臺研發(fā)項目
項目名稱：北京市順義區(qū)/液相法生長碳化硅晶體項目（DJ）
項目名稱：河北省故城縣/產業(yè)信息化系統(tǒng)建設項目（DJ）
項目名稱：河北省三河市/光電子器件科技產業(yè)生產服務基地項目（DJ）
項目名稱：山東省淄博市張店區(qū)南定鎮(zhèn)/半導體/鋰電行業(yè)用研磨介質與基礎器件擴建項目（DJ）
項目名稱：山東省濟寧市嘉祥縣萬張街道萬張工業(yè)園/半導體級高純石墨提純項目（DJ）
項目名稱：山東省鄒城市嶧山鎮(zhèn)/高端液壓元件技改項目（DJ）
項目名稱：山東省淄博市高新區(qū)寶西路29號/高密度碳化硅電熱元件研發(fā)生產項目（DJ）
項目名稱：山東省威海市高區(qū)初河北路66號/光電顯控產品智能化生產技術改造項目
項目名稱：山東省棗莊高新區(qū)/虹芯電子芯片封裝項目（DJ）
項目名稱：山東省臨沂市河東區(qū)湯河鎮(zhèn)曲坊社區(qū)工業(yè)園/電子元件生產技改項目
項目名稱：山東省定陶縣冉堌鎮(zhèn)工業(yè)區(qū)/年產5萬噸再生半導體金屬硅新材料加工項目
項目名稱：山東省定陶縣冉堌鎮(zhèn)工業(yè)區(qū)/年產5萬噸再生半導體金屬硅新材料項目
項目名稱：山東省濰坊市青州市邵莊鎮(zhèn)峱山經濟發(fā)展區(qū)/年產60萬片陶瓷基電路板（DBC）提標改造項目
項目名稱：山東省濟寧市兗州區(qū)小孟鎮(zhèn)工業(yè)園區(qū)/年產660噸電子元件專用薄膜材料項目
項目名稱：山東省菏澤市巨野縣萬豐鎮(zhèn)/年點測、分選和膠裝1200億顆LED芯片項目（DJ）
項目名稱：山東省濟南市歷城區(qū)/山東岱微新建先進集成電路研發(fā)平臺建設及智能高清芯片研發(fā)項目
項目名稱：山東省濟寧市任城區(qū)運河經濟開發(fā)區(qū)/年產225億顆高端芯片封測項目（一期）
項目名稱：山東省濟南市濟陽區(qū)濟北開發(fā)區(qū)/改擴建年產4.8億只二極管項目（DJ）
項目名稱：山東省淄博市淄川經濟開發(fā)區(qū)/年產10000噸單晶硅線切割級碳化硅微粉技改項目
項目名稱：江蘇省徐州工業(yè)園區(qū)/半導體真空鍍膜設備制造項目（DJ）
項目名稱：江蘇省昆山經濟技術開發(fā)區(qū)/高端液晶顯示面板智能化生產線技改項目（DJ）
項目名稱：江蘇省昆山旅游度假區(qū)/半導體、線路板生產設備生產項目（DJ）
項目名稱：江蘇省淮安漣水縣/年產15萬片半導體芯片項目（DJ）
項目名稱：江蘇省新吳區(qū)/年測試18萬萬只集成電路測試、編帶服務技術改造項目
項目名稱：江蘇省新吳區(qū)/年測試芯片11億顆項目
項目名稱：江蘇省錫山經濟技術開發(fā)區(qū)/年產120萬套第三代半導體功率模塊封測項目（DJ）
項目名稱：江蘇省鹽城市大豐區(qū)/年產12萬平米IC封裝載板項目
項目名稱：江蘇省宿遷高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)/年產3億只半導體電子元器件項目（DJ）
項目名稱：江蘇省宿城經濟開發(fā)區(qū)/年產5000萬支集成電路生產線技術改造項目（DJ）
項目名稱：江蘇省蘇州高新區(qū)(虎丘區(qū))/年產各類液晶屏50萬片和整機10萬片擴建項目（DJ）
項目名稱：江蘇省蘇州工業(yè)園區(qū)/集成電路用半導體芯片材料生產設備升級技術改造項目（DJ）
項目名稱：江蘇省蘇州工業(yè)園區(qū)/高端NAND閃存封裝測試線技術改造項目
項目名稱：江蘇省江蘇漣水經濟開發(fā)區(qū)/微半導體元器件加工項目（DJ）
項目名稱：江蘇省南京江寧經濟技術開發(fā)區(qū)/微波/毫米波射頻芯片微系統(tǒng)研發(fā)項目
項目名稱：江蘇省新吳區(qū)/半導體先進封裝光學檢測設備研發(fā)及產業(yè)化（DJ）
項目名稱：浙江省嘉興市海寧市，海寧經濟開發(fā)區(qū)杭平路12號1、2號樓/半導體高功率元器件生產和研發(fā)二期擴產項目(DJ)
項目名稱：浙江省寧波市寧波杭州灣新區(qū)，博軒路22號海拓智創(chuàng)園/磁懸浮冶金設備和芯片級高純?yōu)R射靶材中試項目(DJ)
項目名稱：浙江省杭州市富陽區(qū)，東至規(guī)劃羅山路南至其他產業(yè)用地西至規(guī)劃靈禮路北至規(guī)劃元書街/集成電路先進測試基地項目(DJ)
項目名稱：浙江省湖州市南潯區(qū)，位于遷西路以東、馬嘶路以西、向陽西路以南、欣康路以北/高端半導體、新能源及消費電子智能裝備生產基地項目(DJ)
項目名稱：浙江省湖州市吳興區(qū)，高新區(qū)湖織大道北側棟梁路東側/高端半導體產業(yè)園一期(DJ)
項目名稱：浙江省寧波市北侖區(qū)，北侖區(qū)大碶街道靈巖山路101號2幢1號-2/高端集成電路用IC基板技改項目(DJ)
項目名稱：浙江省杭州市蕭山區(qū)，杭州市蕭山區(qū)聞堰街道時代大道4887號/杭州成芯微電子年產300萬只高可靠集成電路芯片封裝項目
項目名稱：浙江省杭州市臨安區(qū)，板橋鎮(zhèn)花戲村/年產3000噸磁性材料及集成電路電子元器件生產線及廠房擴建項目(DJ)
項目名稱：浙江省杭州市蕭山區(qū)，浙江省杭州市蕭山區(qū)瓜瀝鎮(zhèn)友誼路2528號3幢/自動焊錫技術改造項目(DJ)
項目名稱：浙江省嘉興市嘉善縣，姚莊鎮(zhèn)益群路38號2幢東側/新建年產氫能源雙極板20萬片及半導體配套零部件30噸項目(DJ)
項目名稱：浙江省杭州市西湖區(qū)，西湖區(qū)華星路99號創(chuàng)業(yè)大廈1層、7層、9層、11層、12層/杰華特車規(guī)級模擬芯片制造工藝項目(DJ)
項目名稱：浙江省寧波市寧波杭州灣新區(qū)，浙江省寧波杭州灣新區(qū)玉海東路136號數字經濟產業(yè)園B區(qū)14號樓/年產1.5億只先進LED半導體器件技改項目(DJ)
項目名稱：浙江省嘉興市海寧市，馬橋街道經都八路北側、經都九路東側/年產30萬片特色6英寸功率半導體晶圓生產線投資項目(DJ)
項目名稱：浙江省杭州市桐廬縣，桐廬經濟開發(fā)區(qū)電子器械產業(yè)園3期4#廠房/年產5億顆模組芯片的數字化技術改造項目(DJ)
項目名稱：浙江省紹興市嵊州市，嵊州市仙巖鎮(zhèn)仙強路88號/年產300套半導體級直拉硅單晶爐超高純碳素熱場及300噸液相增密碳碳復合材料項目(DJ)
項目名稱：浙江省杭州市蕭山區(qū)，東至瓜瀝鎮(zhèn)永聯村土地南至建設四路西至村道北至農居/新建廠房工程(DJ)
項目名稱：浙江省湖州市安吉縣，安吉經濟開發(fā)區(qū)綠色家居產業(yè)園區(qū)/第三代半導體碳化硅全產業(yè)鏈項目(DJ)
項目名稱：浙江省嘉興市嘉興經濟技術開發(fā)區(qū)，浙江省嘉興市昌盛南路36號智慧產業(yè)創(chuàng)新園4號樓/年產1.7億只智能傳感控制芯片、模組及電力電子裝置項目(DJ)
項目名稱：浙江省紹興市上虞區(qū)，杭州灣上虞經濟技術開發(fā)區(qū)東二區(qū)舜園路009號/年產80000個半導體坩堝技改項目
項目名稱：浙江省嘉興市海寧市，浙江省海寧經濟開發(fā)區(qū)芯中路6號/年產20萬片高端晶圓集成電路的測試線四期建設項目(DJ)
項目名稱：上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)高斯路497號/12英寸工藝平臺建設項目及12英寸互連工藝項目
項目名稱：上海市臨港新片區(qū)泥城鎮(zhèn)先進智造片區(qū)XJZZ-08單元H32-04地塊/普羅名特上海總部和研制基地項目
項目名稱：上海市浦東新區(qū)南匯新城鎮(zhèn)臨港重裝備產業(yè)區(qū)04PD-0304單元C10-10地塊/強華股份集成電路核心裝備關鍵新材料生產基地項目
項目名稱：上海市浦東新區(qū)自貿區(qū)中國（上海）自由貿易試驗區(qū)日京路79號1幢二樓AB區(qū)/年加工印制電路板組件改擴建項目
項目名稱：上海市嘉定區(qū)外岡鎮(zhèn)滬宜公路5796號/新建電子和半導體專用互聯材料生產線項目
項目名稱：上海市松江區(qū)申港路3255號/上海朋擎電子有限公司建設項目
項目名稱：上海市閔行區(qū)浦江鎮(zhèn)聯川路213號/光電功能新材料的研發(fā)及應用檢測實驗等遷建項目
項目名稱：上海市閔行區(qū)吳涇鎮(zhèn)紫竹科學園區(qū)MHP0-1003單元32-02地塊/單片濕法工藝模組、核心零部件研發(fā)及產業(yè)化項目
項目名稱：上海市閔行區(qū)浦江鎮(zhèn)浦星公路789號/擴建項目
項目名稱：上海市浦東新區(qū)臨港產業(yè)園區(qū)妙香路2189號/中晟光電研發(fā)和生產基地建設項目
項目名稱：上海市浦東新區(qū)書院鎮(zhèn)/***國際光掩模版產能建設（臨港）
項目名稱：安徽省合肥高新區(qū)/基于FPGA技術的多光譜人工智能分揀系統(tǒng)的研發(fā)及應用（DJ）
項目名稱：安徽省合肥高新區(qū)/10.5代TFT-LCD光掩膜基板精加工項目（DJ）
項目名稱：安徽省合肥高新區(qū)/混合精度算力AI安防芯片的研發(fā)項目（DJ）
項目名稱：安徽省合肥高新區(qū)/新一代智能安防IPC芯片的研發(fā)項目（DJ）
項目名稱：安徽省合肥高新區(qū)/線列及數字化短波紅外專用處理芯片開發(fā)（DJ）
項目名稱：安徽省合肥高新區(qū)/培育鉆石產能提升及終極半導體研發(fā)生產項目（DJ）
項目名稱：安徽省合肥高新區(qū)/微波芯片封測及模組產業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：安徽省淮南高新區(qū)/淮南高新區(qū)新型顯示材料產業(yè)園一期項目(DJ)
項目名稱：安徽省鄭蒲港新區(qū)/***鷹光電5G通信光纖連接器研發(fā)生產項目（DJ）
項目名稱：安徽省合肥新站高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)/***顯示科技（合肥）有限公司第三臺熔爐改建項目
項目名稱：安徽省安徽巢湖經開區(qū)/年產10650噸液晶面板、顯示器件分選檢測項目(DJ)
項目名稱：安徽省南譙區(qū)/年產20套泛半導體PVD磁控濺射鍍膜設備制造工程標準化廠房項目（DJ）
項目名稱：安徽省長豐縣/年產6萬平方米LED高清電子顯示屏項目(DJ)
項目名稱：安徽省阜合產業(yè)園/年增產2000萬片電子顯示屏模組技改項目(DJ)
項目名稱：安徽省蚌埠高新區(qū)/區(qū)間智能光電檢測器研發(fā)及產業(yè)化（DJ）
項目名稱：安徽省合肥高新區(qū)/集成電路載板建設項目（DJ）
項目名稱：安徽省南譙區(qū)/先進制程半導體零部件標準化廠房項目（DJ）
項目名稱：安徽省相山經開區(qū)/顯示屏封裝及加工（DJ）
項目名稱：安徽省合肥高新區(qū)/集中式產品PCBA車間改造項目（DJ）
項目名稱：安徽省桐城經濟技術開發(fā)區(qū)/用于新能源汽車的金屬基MEMS壓敏芯片量產線和傳感器項目（DJ）
項目名稱：安徽省鄭蒲港新區(qū)/智能集成電路SMT二期項目（DJ）
項目名稱：湖北省荊門市鐘祥市/半導體元器件生產項目(DJ)
項目名稱：湖北省武漢市江夏區(qū)/大功率藍光半導體激光器產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：湖北省襄陽市谷城縣/電子元件加工建設項目（DJ）
項目名稱：湖北省咸寧市嘉魚縣/高端集成電路芯片及光學儀器生產線項目(DJ)
項目名稱：湖北省武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)/高速芯片產品封測裝飾裝修項目（二期）(DJ)
項目名稱：湖北省孝感市孝昌縣/第三代半導體封裝基板項目(DJ)
項目名稱：湖北省武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)/基于北斗高精度定位芯片的高動態(tài)飛行器控制系統(tǒng)(DJ)
項目名稱：湖北省潛江市/年產2萬噸半導體級高純氨水項目(DJ)
項目名稱：湖北省武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)/適用“芯�！毕冗M封裝的高速FCBGA基板技術研發(fā)和產業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：湖北省鄂州市葛店經濟技術開發(fā)區(qū)/拓材半導體材料小試項目(DJ)
項目名稱：湖北省武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)/陶瓷基板及封裝生產基地（DJ）
項目名稱：湖北省宜昌市宜都市/年產4000萬片高清光學鍍膜鏡片擴建項目（DJ）
項目名稱：江西省贛州市定南縣，江西省贛州市定南縣富田工業(yè)區(qū)萬博匯科技園/贛龍微電子科技數字經濟項目IC集成電路升級技術改造項目(DJ)
項目名稱：江西省宜春市靖安縣，江西省宜春市靖安縣香田工業(yè)園區(qū)/年產1000萬件半導體封裝設備購置項目
項目名稱：江西省贛州市安遠縣，安遠縣版石工業(yè)園/年產600億只半導體元器件生產項目
項目名稱：江西省上饒市上饒經濟技術開發(fā)區(qū)，江西省上饒市經濟技術開發(fā)區(qū)/光學鏡頭智能化技術改造項目（DJ）
項目名稱：江西省上饒市余干縣，余干縣高新技術產業(yè)園/年產12噸半導體石英玻璃制品項目（DJ）
項目名稱：江西省上饒市余干縣，江西省上饒市余干縣創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)產業(yè)園B08/顯示器件生產一期項目（DJ）
項目名稱：江西省鷹潭市貴溪市，江西省貴溪市銅產業(yè)循環(huán)經濟基地/芯片封裝測試項目（一期）（DJ）
項目名稱：江西省上饒市弋陽縣，弋陽高新區(qū)/年產2億發(fā)電子雷管芯片模組項目（DJ）
項目名稱：江西省九江市九江經濟技術開發(fā)區(qū)，九江經濟技術開發(fā)區(qū)/創(chuàng)新能力和產業(yè)升級平臺建設項目（DJ）
項目名稱：江西省南昌市南昌國家高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)，南昌高新區(qū)創(chuàng)新二路與艾溪湖四路交叉口西北角/江西***半導體集成電路芯片研發(fā)及產業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：江西省鷹潭市月湖區(qū)，江西省鷹潭市月湖區(qū)童家鎮(zhèn)創(chuàng)業(yè)三路/封測基地生產半導體器件600億只項目（DJ）
項目名稱：江西省萍鄉(xiāng)市萍鄉(xiāng)經濟技術開發(fā)區(qū)，江西省萍鄉(xiāng)市經開區(qū)彭高鎮(zhèn)/數字化半導體芯片耗材封裝材料技術改造項目
項目名稱：江西省上饒市信州區(qū)，信州產業(yè)園朝陽園區(qū)朝陽十一路12號/年產2萬臺激光雷達研發(fā)生產項目（DJ）
項目名稱：江西省上饒市德興市，江西省上饒市德興市/江西省功率半導體器件工程研究中心創(chuàng)新能力建設項目（DJ）
項目名稱：江西省贛江新區(qū)，江西省贛江新區(qū)直管區(qū)黃堂東街699號1-1號/江西省芯片功率器件工程研究中心防浪涌關鍵技術研發(fā)條件提升項目(DJ)
項目名稱：江西省吉安市萬安縣，江西省吉安市萬安縣工業(yè)園二區(qū)/新增80萬平方米精密多層5G與半導體IC載板研發(fā)生產項目（DJ）
項目名稱：江西省九江市湖口縣，江西省九江市湖口縣高新技術產業(yè)園/廠房安全升級項目（DJ）
項目名稱：江西省上饒市萬年縣，江西省上饒市萬年縣高新技術產業(yè)園區(qū)/年產20萬片GaN功率器件晶圓項目（DJ）
項目名稱：江西省南昌市，南昌市祥和1路69號歐菲光廠區(qū)4號園區(qū)3號樓/年產3億顆mos芯片晶圓及封裝項目(DJ)
項目名稱：江西省景德鎮(zhèn)市昌江區(qū)，江西省景德鎮(zhèn)市昌江區(qū)麗陽鎮(zhèn)/年產一億件基于物聯網陶瓷傳感器芯片智能生產線建設項目(DJ)
項目名稱：江西省鷹潭市鷹潭高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)，江西省鷹潭市月湖區(qū)白露街道萬寶至路7B號/年產值800萬套5G芯片探針（技改）項目(DJ)
項目名稱：江西省上饒市廣豐區(qū)，江西省上饒市廣豐區(qū)經濟開發(fā)區(qū)蘆洋產業(yè)園B區(qū)長青路11號/年產120萬平方米高端電路板項目(DJ)
項目名稱：江西省上饒市廣豐區(qū)，上饒高新區(qū)蘆洋產業(yè)園B區(qū)電子信息雙創(chuàng)園/年產120kk攝像頭芯片封裝信息化項目
項目名稱：江西省鷹潭市余江縣，江西省鷹潭市余江區(qū)工業(yè)園區(qū)虎山片區(qū)/芯片電阻電容及其他電子元器件二期生產項目(DJ)
項目名稱：江西省鷹潭市余江縣，江西省鷹潭市余江區(qū)錦江微型元件產業(yè)基地/半導體儀器儀表制造項目（DJ）
項目名稱：江西省南昌市南昌國家高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)，江西省南昌市南昌縣昌東鎮(zhèn)/兆馳半導體新型顯示MiniLED芯片研發(fā)擴產項目（DJ）
項目名稱：江西省南昌市南昌國家高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)，江西省南昌市南昌高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)航空城大道1031號航空科創(chuàng)城2＃廠房1層/廠房建設項目
項目名稱：福建省寧化縣/帝京半導體零部件生產項目（DJ）
項目名稱：福建省福清市/年產液晶顯示器背光源模組900萬片（DJ）
項目名稱：福建省閩侯縣/國家企業(yè)技術中心創(chuàng)新平臺建設（DJ）
項目名稱：福建省晉江市/半導體封裝用陶瓷基板金屬化研發(fā)項目（DJ）
項目名稱：福建省福州市倉山區(qū)/高密度薄小型集成電路封裝研發(fā)與產業(yè)化
項目名稱：福建省福州市晉安區(qū)/國際光電組件產業(yè)集聚園區(qū)
項目名稱：福建省連城縣/連城卓宏年產30000噸光電材料建設項目（DJ）
項目名稱：福建省漳州臺商投資區(qū)/年新增集成電路板120萬片生產線擴建項目（DJ）
項目名稱：福建省長泰縣/想成光電一期電子部件生產項目（DJ）
項目名稱：福建省順昌縣/藝超光電廠房二期建設（DJ）
項目名稱：廣東省深圳市/2023年度背光模組生產車間技術改造項目（DJ）
項目名稱：廣東省深圳市/5G承載及數據中心光模塊研發(fā)和產業(yè)化（DJ）
項目名稱：廣東省深圳市/高功率智能照明LED研發(fā)及產業(yè)化（DJ）
項目名稱：廣東省深圳市/高精度紅外傳感器的研發(fā)及產業(yè)化（DJ）
項目名稱：廣東省深圳市/高品質智能照明LED燈珠關鍵技術研發(fā)及產業(yè)化（DJ）
項目名稱：廣東省深圳市/高散熱大功率LED面光源模組關鍵技術研發(fā)及產業(yè)化（DJ）
項目名稱：廣東省深圳市/高速PAM4調制光收發(fā)模塊的研發(fā)及產業(yè)基礎再造項目（DJ）
項目名稱：廣東省深圳市/工業(yè)級5G前傳25GSFP28光模塊關鍵技術研發(fā)及產業(yè)化
項目名稱：廣東省東莞市石排鎮(zhèn)黃家坣村/光志光電研發(fā)生產總部項目(DJ)
項目名稱：廣東省中山市火炬開發(fā)區(qū)勤業(yè)路27號/研發(fā)中心建設項目
項目名稱：廣東省惠州市惠城區(qū)水口街道高新科技產業(yè)園新民洛塘片區(qū)JD127-03-05地塊/惠州豐泰光電子元器件生產廠房建設項目(DJ)
項目名稱：廣東省惠州市惠城區(qū)水口街道信利康樂創(chuàng)城一期（南區(qū)）18棟601、701、801/攝像頭模組生產廠房建設項目(DJ)
項目名稱：廣東省惠州市惠城區(qū)水口街道信利康樂創(chuàng)城一期（南區(qū)）15棟101201/光學觸摸屏生產廠房建設項目(DJ)
項目名稱：廣東省深圳市/基于5G移動網絡低功耗全集成UHF-band發(fā)射芯片
項目名稱：廣東省深圳市/基于5G移動網絡低功耗全集成UHF-band發(fā)射芯片關鍵環(huán)節(jié)提升項目
項目名稱：廣東省深圳市/基于AI的5G承載網節(jié)能關鍵技術及產業(yè)化（DJ）
項目名稱：廣東省深圳市/基于NFC芯片技術的高性能手持終端的研發(fā)及產業(yè)化（DJ）
項目名稱：廣東省深圳市/基于高密度玻璃基COG封裝工藝的AM-MiniLED顯示屏關鍵技術研發(fā)及產業(yè)化（DJ）
項目名稱：廣東省深圳市/基于光纖陣列連排組裝的研究（DJ）
項目名稱：廣東省深圳市/基于國產基帶芯片的5G微基站研發(fā)及產業(yè)化（DJ）
項目名稱：廣東省深圳市/基于前置單攝超小孔技術的背光顯示模組智能化改造項目（DJ）
項目名稱：廣東省深圳市/聚飛光電LED光電子器件技術改造項目（DJ）
項目名稱：廣東省深圳市/面向5G通信的低功耗高速光模塊產業(yè)鏈關鍵技術研發(fā)及產業(yè)化（DJ）
項目名稱：廣東省深圳市/面向5G應用的高速率高可靠性25G光器件的研發(fā)及產業(yè)化（DJ）
項目名稱：廣東省深圳市/面向5G應用的三維堆疊工藝微型模塊電源研發(fā)及產業(yè)化
項目名稱：廣東省江門市新會區(qū)崖門鎮(zhèn)新財富環(huán)保產業(yè)園310座第一至五層/年產23萬平方米IC封裝基板建設項目(DJ)
項目名稱：廣東省深圳市/全新“三合一”架構、高性能數�；旌螹CU芯片研發(fā)及產業(yè)化
項目名稱：廣東省深圳市/深度立體空間模組封裝升級技術改造（DJ）
項目名稱：廣東省深圳市/閃存封裝&測試生產線升級改造（DJ）
項目名稱：廣東省深圳市/深圳市5G接入網安全技術研究及應用重點實驗室組建（DJ）
項目名稱：廣東省深圳市/技術改造項目（DJ）
項目名稱：廣東省深圳市/深圳市車規(guī)級傳感器中試基地建設項目（DJ）
項目名稱：廣東省深圳市/深紫外UVCLED光源的研發(fā)及產業(yè)化（DJ）
項目名稱：廣東省深圳市/生產設備變更管理智能化改造項目（DJ）
項目名稱：廣東省深圳市/投影光機全系列產品研發(fā)及產業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：廣東省深圳市/微型顯示屏全貼合技術工藝裝備智能化提升項目
項目名稱：廣東省深圳市/新富生光纖連接器技術改造
項目名稱：廣東省深圳市/鑫盛凱光電2022技術改造項目（DJ）
項目名稱：云南省文山壯族苗族自治州廣南縣/一期項目第一批設備采購項目（DJ）
項目名稱：四川省江陽區(qū)/MEMS智能傳感器生產項目/工業(yè)互聯網及云平臺建設項目（DJ）
項目名稱：四川省郫都區(qū)/半導體材料研發(fā)生產基地項目
項目名稱：四川省/成都芯金邦工業(yè)級閃存、內存等存儲測試機臺及相關存儲模組產品的研發(fā)及生產測試（一期）項目（DJ）
項目名稱：四川省郫都區(qū)/電路板生產技術改造項目
項目名稱：四川省/封裝測試生產線工藝改造項目
項目名稱：四川省/第4.5代TFT-LCD小尺寸模組生產線升級改造項目（DJ）
項目名稱：四川省三臺縣/電子元器件研發(fā)制造項目（DJ）
項目名稱：四川省郫都區(qū)/福建萬達成都柔性屏模組及背光源生產智造基地項目（DJ）
項目名稱：四川省/高頻率低功耗壓電陶瓷超聲波傳感器產業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：四川省郫都區(qū)/韓國DIT柔性顯示及半導體檢測設備國產化項目（DJ）
項目名稱：四川省/毫米波上下變頻器及相控陣波束賦形芯片研發(fā)和產業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：四川省/集成電路測試及失效分析項目改建項目（DJ）
項目名稱：四川省內江高新區(qū)/集成電路封裝測試基地生產線項目（DJ）
項目名稱：四川省龍泉驛區(qū)/金時新能新型超級電容研發(fā)中心擴建項目
項目名稱：四川省郫都區(qū)/射頻芯片規(guī)模封裝和集成電路規(guī)模貼裝新建技術項目(DJ)
項目名稱：四川省內江高新區(qū)/四川樂鴻RFID柔性芯片產業(yè)園生產線項目（一期）(DJ)
項目名稱：四川省三臺縣/物聯網傳感器芯片項目(DJ)
項目名稱：四川省溫江區(qū)/新能源薄膜電容器數字化車間改造項目
項目名稱：四川省江陽區(qū)/智能終端攝像頭模組和指紋識別模組研發(fā)及產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：西安市高新區(qū)緯十六路以南經二十四路以西天和防務5G通訊產業(yè)園內/5G毫米波通訊芯片設計研發(fā)與測試中心（DJ）
項目名稱：陜西省西安市高新區(qū)西部大道170號/二極管生產項目（DJ）
項目名稱：西安市高新區(qū)新型工業(yè)園發(fā)展大道18號/光通信器件研發(fā)及產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：西安高新區(qū)發(fā)展大道10號新懿機電4層/航空航天智能裝配平臺研發(fā)及產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：陜西省銅川市新區(qū)復興路9號光電子集成產業(yè)園5號樓408/精密光學元組件智能制造項目(DJ)
項目名稱：陜西省西安市高新區(qū)信息大道28號陜西省西安市出口加工區(qū)B區(qū)/力成（西安）新工藝技術改造項目
項目名稱：陜西省西安市高新區(qū)信息大道28號-2號美光半導體/美光自動化技術改造項目
項目名稱：陜西省西安市西安高新區(qū)丈八街辦高新六路38號A座1-4樓/面向數據中心的新一代高性能存儲控制接口芯片（DJ）
項目名稱：陜西省西安市高新區(qū)畢原二路3000號12號樓/面向下一代無線通信射頻芯片的研發(fā)及產業(yè)化（DJ）
項目名稱：銅川新材料產業(yè)園區(qū)/日月芯智慧工廠項目（DJ）
項目名稱：陜西省西安市西安高新區(qū)丈八五路現代企業(yè)中心東區(qū)/陜西省半導體先導產業(yè)創(chuàng)新中心能力提升建設-寬禁帶半導體電力電子器件技術研發(fā)及應用（DJ）
項目名稱：西安高新區(qū)丈八五路二號現代企業(yè)中心東區(qū)工業(yè)廠房3棟3層/手眼協(xié)作智能通用裝配機器人研發(fā)及產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：銅川新材料產業(yè)園區(qū)明遠路與復興路十字東南角/銅川新材料產業(yè)園區(qū)半導體材料標準化廠房
項目名稱：陜西省渭南市高新區(qū)技術產業(yè)開發(fā)區(qū)崇業(yè)二路18號/芯片封裝測試探針研發(fā)及產業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：西安市灃鎬大道與文宣四路交匯處西北角/自控所智能傳感產業(yè)基地2號產品中心項目（DJ）
