【匯總名稱】《2024年8月期 中國半導體/集成電路工程新建項目匯總（新備案）》
【項目涵蓋】業(yè)主方/項目負責人/聯(lián)系方式/建設地點/投資額/建設內容/周期/等
【項目樣例】 半導體樣例一類 項目樣例二類 (點擊查看詳細內容)
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《2024年8月期 中國半導體/集成電路工程新建項目匯總（新備案）》 節(jié)選目錄分享
項目名稱：黑龍江省大慶高新區(qū)/黑龍江省大慶市高新區(qū)功率半導體模塊生產制造項目（HS）
項目名稱：黑龍江省大慶高新區(qū)/大慶半導體材料年產24萬片磷化銦晶片項目(HS)
項目名稱：黑龍江省大慶市高新區(qū)/半導體、激光元件研發(fā)、制造項目(HS)
項目名稱：吉林省長春市南關區(qū)/光電產品制造智數化平臺項目（HS）
項目名稱：吉林省長春市長春凈月高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)/成像光譜芯片生產及測試核心設備采購項目
項目名稱：吉林省四平市公主嶺經濟開發(fā)區(qū)/年產316紅外變焦距鏡頭300套項目（HS）
項目名稱：吉林省長春市長春新區(qū)北湖科技開發(fā)區(qū)/吉林省光電技術高精密光學透鏡、非球面鏡產業(yè)化數智轉型建設項目(HS)
項目名稱：遼寧省鞍山高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)/第三代半導體碳化硅高壓硅堆生產線建設項目（HS）
項目名稱：遼寧省沈陽經開區(qū)/沈陽半導體材料芯片石英制品研發(fā)與生產基地二期項目(HS)
項目名稱：北京經濟技術開發(fā)區(qū)/北京集成電路關鍵零部件研發(fā)制造基地項目（HS）
項目名稱：北京經濟技術開發(fā)區(qū)/高速PCIe交換芯片研制與應用項目（HS）
項目名稱：北京經濟技術開發(fā)區(qū)/生物檢測芯片生產區(qū)域建設項目（HS）
項目名稱：北京市石景山區(qū)/衛(wèi)星互聯(lián)網星載大容量交換芯片研發(fā)與應用推廣(HS)
項目名稱：北京市大興區(qū)/第三代半導體碳化硅襯底產業(yè)化基地研發(fā)中心外延車間改造工程（資訊二類）
項目名稱：北京市海淀區(qū)/半導體研究所半導體基礎研究中心（資訊二類）
項目名稱：北京市開發(fā)區(qū)/面向人工智能應用的異構處理器研發(fā)及產業(yè)化項目(HS)
項目名稱：北京市開發(fā)區(qū)/北電集成12英寸集成電路生產線項目(HS)
項目名稱：北京市海淀區(qū)/處理器芯片智能化設計與流片驗證平臺(HS)
項目名稱：北京市順義區(qū)/新型人工晶體和半導體晶體襯底生長、加工與外延研發(fā)項目(HS)
項目名稱：天津市天津市西青區(qū)/集成電路制造(天津)8英寸集成電路生產線技術改造項目(HS)
項目名稱：天津市經開區(qū)/電子（天津）集成電路先進封裝項目(HS)
項目名稱：天津市津南區(qū)/半導體制造（天津）光子芯片生產線建設項目(HS)
項目名稱：河北省遵化市/科技芯片封裝項目(HS)
項目名稱：河北省清河經濟開發(fā)區(qū)/（清河縣）新能源科技建設年產2億套電子電路表面貼裝和組裝測試項目(HS)
項目名稱：河南省延津縣先進制造業(yè)開發(fā)區(qū)/新鄉(xiāng)新材料年產390噸半導體材料項目（HS）
項目名稱：河南省鄧州市/鄧州市電子年產20萬平方米新能源車用電路板二期建設項目（HS）
項目名稱：河南省驛城區(qū)/河南光電傳感器生產項目(HS)
項目名稱：山西省襄汾經濟技術開發(fā)區(qū)高端裝備制造產業(yè)園/年產10萬套智能化LED模組項目(HS)
項目名稱：山西省長治市平順縣苗莊鎮(zhèn)/智能斷路器芯片項目(HS)
項目名稱：山東省菏澤市鄄城縣陳王街道/山東集成電路年產70萬片集成電路芯片項目（HS）
項目名稱：山東省濟南市高新區(qū)遙墻街道/年產20萬片6-8英寸光學級鈮酸鋰晶體材料產業(yè)化遷建技改項目（一期）（HS）
項目名稱：山東省濟南市歷城區(qū)郭店街道/混合集成電路及微電路模塊制造項目（一期）（HS）
項目名稱：山東省威海市環(huán)翠區(qū)羊亭鎮(zhèn)/先進碳化硅制品生產(HS)
項目名稱：山東省威海市環(huán)翠區(qū)/微車規(guī)級功率器件封測擴產及碳化硅SIC單管器件封裝測試項目(HS)
項目名稱：山東省中國（山東）自由貿易試驗區(qū)濟南片區(qū)/高可靠存儲器芯片測試項目
項目名稱：江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)/半導體（蘇州）建設高質量陶瓷零部件及碳化鉭涂層零部件研發(fā)項目（HS）
項目名稱：江蘇省蘇州市高新區(qū)/蘇州半導體材料新型柔性顯示蒸鍍材料和光學蒸發(fā)鍍膜材料生產項目（HS）
項目名稱：江蘇省蘇州市相城區(qū)/蘇州電子新建生產5G通訊零部件、半導體IGBT零部件、新能源汽車零部件、新能源復合材料零部件、精密模具項目（HS）
項目名稱：江蘇省揚州市揚州經濟技術開發(fā)區(qū)/揚州半導體年產3萬片6英寸高端半導體器件芯片項目（HS）
項目名稱：江蘇省蘇州市蘇州吳中經濟技術開發(fā)區(qū)/蘇州華半導體科技泛半導體高端裝備項目（HS）
項目名稱：江蘇省南京市浦口區(qū)/(南京)年產76億顆高密度系統(tǒng)級封裝芯片的測試中心擴建項目（HS）
項目名稱：江蘇省淮安市江蘇漣水經濟開發(fā)區(qū)/江蘇半導體科技年產30億顆封裝測試芯片項目
項目名稱：江蘇省淮安市江蘇淮安經濟開發(fā)區(qū)/電子（淮安）芯片封裝和SMT項目(HS)
項目名稱：江蘇省徐州市徐州經濟技術開發(fā)區(qū)/先半導體材料先進工藝用12英寸輕摻硅片研發(fā)項目(HS)
項目名稱：江蘇省蘇州市吳中區(qū)胥口鎮(zhèn)/蘇州技術蘇州胥江芯谷集成電路研發(fā)生產項目（資訊二類）
項目名稱：江蘇省無錫市濱湖區(qū)/無錫智能芯片產業(yè)化建設項目（資訊二類）
項目名稱：江蘇省鹽城市建湖縣高新區(qū)/半導體項目廠房改造工程項目（資訊二類）
項目名稱：江蘇省張家港保稅區(qū)揚子江化學工業(yè)園區(qū)/張家港集成電路先進材料創(chuàng)新中心項目（資訊二類）
項目名稱：江蘇省無錫市濱湖區(qū)/江蘇微電子無錫芯卓半導體分公司半導體產業(yè)化建設項目
項目名稱：江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)/蘇州半導體MicroLED顯示模組新建研發(fā)項目(HS)
項目名稱：江蘇省徐州市江蘇豐縣經濟開發(fā)區(qū)/徐州半導體科技年產3萬件刻蝕環(huán)半導體制品生產項目(HS)
項目名稱：江蘇省蘇州市蘇州吳中經濟技術開發(fā)區(qū)/半導體新材料（江蘇）年產半導體用貴金屬粉體100噸等項目(HS)
項目名稱：江蘇省揚州市高郵市/揚州金屬材料科技年產1200萬公里新型硅片切割材料生產制造項目
項目名稱：江蘇省蘇州市蘇州張家港鳳凰鎮(zhèn)/科技集團運動控制器、功率芯片研發(fā)及封裝基地建設項目(HS)
項目名稱：江蘇省鹽城市大豐區(qū)/江蘇科技實業(yè)年產1萬噸高純硅基材料項目(HS)
項目名稱：浙江省杭州市西湖區(qū)/國產高性能衛(wèi)星通信射頻芯片產業(yè)化
項目名稱：浙江省麗水市麗水經濟技術開發(fā)區(qū)/浙江半導體半導體封測項目(HS)
項目名稱：浙江省杭州市西湖區(qū)/低成本星載集成電路研究與產業(yè)化(HS)
項目名稱：浙江省衢州市衢州市智造新城/集成電路用先進電子化學材料項目(HS)
項目名稱：浙江省麗水市麗水經濟技術開發(fā)區(qū)/浙江傳感器芯片封測項目(HS)
項目名稱：浙江省衢州市江山市/浙江年產50萬平方米碳化硅陶瓷膜生產項目(HS)
項目名稱：浙江省紹興市上虞區(qū)/浙江精密技術半導體產業(yè)項目(HS)
項目名稱：浙江省杭州市西湖區(qū)/量子信息領域半導體激光芯片關鍵技術研究(HS)
項目名稱：浙江省嘉興市嘉善縣/擴建年產集成電路芯片7億顆項目(HS)
項目名稱：浙江省杭州市富陽區(qū)/半導體制造(杭州)富政工出【2024】15號先進半導體制造項目(HS)
項目名稱：浙江省湖州市長興縣/浙江（浙江）科技芯片封裝及老化項目
項目名稱：浙江省嘉興市海寧市/浙江科技年產3000萬顆SOP-24封裝形式車規(guī)級智能功率芯片封測項目(HS)
項目名稱：浙江省嘉興市嘉善縣/浙江半導體科技擴建標準廠房項目
項目名稱：浙江省杭州市蕭山區(qū)/半導體超純氟材料及部件產業(yè)化項目（一期）
項目名稱：浙江省杭州市蕭山區(qū)/半導體超純氟材料及部件產業(yè)化項目（二期）
項目名稱：浙江省紹興市越城區(qū)/紹興電子科技年產1億只半導體功率模塊技術改造項目
項目名稱：浙江省杭州市錢塘區(qū)/杭錢塘工出（2024）5號地塊芯微二期新建廠房項目(HS)
項目名稱：浙江省杭州市錢塘區(qū)/杭州新材料科技年產90噸半導體級高純碳素材料項目(HS)
項目名稱：浙江省杭州市余杭區(qū)/杭州科技超低損耗氮化硅光芯片及其光交換機產品的研發(fā)技改項目(HS)
項目名稱：浙江省寧波市余姚市/年產8.4萬片晶圓級封測BGBM生產線技術改造項目(HS)
項目名稱：浙江省杭州市臨安區(qū)/半導體(杭州)新型存儲器高密度存儲產品項目(HS)
項目名稱：浙江省嘉興市海寧市/浙江年產20萬片高性能集成電路高低溫電性能篩選建設項目(HS)
項目名稱：浙江省嘉興市長安鎮(zhèn)/半導體(海寧)定制廠房項目（資訊二類）
項目名稱：上海市松江區(qū)車墩鎮(zhèn)/上海實業(yè)遷建項目（資訊二類）
項目名稱：上海市金山區(qū)/年產5噸先進半導體封裝膠項目（資訊二類）
項目名稱：上海市嘉定區(qū)外岡鎮(zhèn)/上海半導體科技建設項目（資訊二類）
項目名稱：上海市松江區(qū)/上海擴建實驗室項目（資訊二類）
項目名稱：上海市金山區(qū)第二工業(yè)區(qū)/新增超高純電鍍液、半導體專用清洗劑等產線項目（資訊二類）
項目名稱：上海市松江區(qū)新橋鎮(zhèn)工業(yè)區(qū)/上海電子項目（資訊二類）
項目名稱：上海市金山區(qū)金山衛(wèi)鎮(zhèn)/超高純光刻膠配套試劑和CMP拋光液中試項目（資訊二類）
項目名稱：上海市嘉定區(qū)嘉定工業(yè)區(qū)/上海電路科技新增電組裝項目（資訊二類）
項目名稱：上海市浦東新區(qū)泥城鎮(zhèn)/半導體先進封裝測試材料量產基地建設項目（資訊二類）
項目名稱：上海市嘉定區(qū)/上海通訊設備新建項目（資訊二類）
項目名稱：上海市松江區(qū)/上海傳感器新建項目（資訊二類）
項目名稱：上海市閔行區(qū)莘莊工業(yè)區(qū)/上海技術中心材料實驗室項目（資訊二類）
項目名稱：上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)/新型電子元器件、實驗室分析儀器部件、相關配套耗材生產項目（資訊二類）
項目名稱：上海市浦東新區(qū)/上海半導體GTA2聯(lián)華林德大宗氣站擴建項目（資訊二類）
項目名稱：上海市嘉定區(qū)馬陸鎮(zhèn)/（上海）導光電子新建項目（資訊二類）
項目名稱：上海市青浦區(qū)/納米科技（上海）建設項目（資訊二類）
項目名稱：上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)/12英寸工藝平臺建設項目（資訊二類）
項目名稱：上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)/12英寸互連工藝項目（資訊二類）
項目名稱：上海市嘉定區(qū)/半導體用石英玻璃制品擴建項目（資訊二類）
項目名稱：上海市閔行區(qū)莘莊工業(yè)區(qū)/上海電子科技通信產業(yè)化基地建設項目（資訊二類）
項目名稱：安徽省合肥高新區(qū)/安徽科技器官芯片研發(fā)項目(HS)
項目名稱：安徽省謝家集區(qū)/謝家集區(qū)安徽材料年產10000噸光電新材料項目(HS)
項目名稱：安徽省合肥高新區(qū)/（安徽）基于光電融合芯片的分布式離子阱量子算力網絡項目(HS)
項目名稱：安徽省合肥高新區(qū)/合肥科技低溫芯片型離子阱量子計算機的研制及產業(yè)化項目(HS)
項目名稱：安徽省蚌山區(qū)/安徽電子科技蚌山區(qū)觸感芯片研發(fā)、測試及生產基地項目（HS）
項目名稱：安徽省合肥高新區(qū)/合肥科技車規(guī)級大算力智能座艙芯片研發(fā)項目（HS）
項目名稱：安徽省黃山市休寧縣黃山休寧經濟開發(fā)區(qū)/光電顯示智能設備生產（二期）項目
項目名稱：安徽省蕪湖市繁昌經開區(qū)/新能源汽車用電機控制器項目(HS)
項目名稱：安徽省合肥高新區(qū)/安徽電子科技關于采用先進基板封裝工藝實現(xiàn)的單北斗放大濾波芯片SW7221I研發(fā)及產業(yè)化項目(HS)
項目名稱：安徽省合肥高新區(qū)/量子計算科技（合肥）股份大規(guī)模量子芯片工藝與裝備研發(fā)平臺項目(HS)
項目名稱：安徽省黃山市黟縣/液晶顯示模組智能生產線項目(HS)
項目名稱：安徽省合肥市新站區(qū)/合肥科技高精度顯示驅動芯片封裝及測試改造項目（資訊二類）
項目名稱：湖北省武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)/應用于NANDflashMEMS探針卡產能擴充的技術改造（HS）
項目名稱：湖北省襄陽市老河口市/湖北半導體電子專用材料產業(yè)基地項目（一期）（HS）
項目名稱：湖北省鄂州市梁子湖區(qū)/湖北光電科技——低溫一體化集成成像芯片
項目名稱：湖北省宜昌市枝江市/湖北省半導體科技年產3000萬個COB制程高端攝像頭模組項目（HS）
項目名稱：湖北省武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)/高端化合物半導體器件模組（HS）
項目名稱：湖北省武漢經濟技術開發(fā)區(qū)/車規(guī)級芯片產業(yè)園及配套基礎設施建設項目車規(guī)級芯片產業(yè)園（資訊二類）
項目名稱：湖北省武漢市東湖高新區(qū)/半導體射頻濾波器芯片生產基地工程（資訊二類）
項目名稱：湖北省荊門市東寶區(qū)/年產800萬件電子元器件制造項目(HS)
項目名稱：湖北省荊門市東寶區(qū)/半導體晶圓制造及封裝測試項目(HS)
項目名稱：湖北省宜昌市枝江市/湖北光電5000萬及以上高像素光學鏡頭零部件及成品研發(fā)制造項目
項目名稱：湖北省武漢市蔡甸區(qū)/光電液晶模組智能化改造項目(HS)
項目名稱：湖北省黃石市開發(fā)區(qū)鐵山區(qū)/高精密多層電路板技改項目(HS)
項目名稱：湖北省武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)/散熱產品智能化生產線建設項目(HS)
項目名稱：湖北省襄陽市東津新區(qū)（經開區(qū)）/電子LCD小尺寸觸摸屏加工中心項目(HS)
項目名稱：江西省上饒市鉛山縣/鉛山縣工業(yè)園區(qū)印制電路板產業(yè)園年產印制電路板4396萬平米項目(HS)
項目名稱：江西省宜春市銅鼓縣/江西年產800萬片電子顯示屏項目
項目名稱：江西省贛州市信豐縣/江西電路PCB自動化產線二技改項目(HS)
項目名稱：江西省撫州市南城縣/年產3000萬片觸摸屏電容屏二期項目(HS)
項目名稱：江西省吉安市井岡山市/井岡山市科技電子屏幕光學保護膜項目(HS)
項目名稱：江西省撫州市東鄉(xiāng)區(qū)/江西科技年產1.0億顆光學器件生產線數字化升級改造項目(HS)
項目名稱：江西省贛州市章貢區(qū)/科技終端模組產線數智化升級改造項目(HS)
項目名稱：江西省撫州市南城縣/零碳未來新型儲能產業(yè)化（江西）基地項目（HS）
項目名稱：江西省上饒市信州區(qū)/上饒市光學年產4000萬片光學鏡片改擴建項目（HS）
項目名稱：江西省上饒市玉山縣/江西光學鏡頭和智能安防攝像頭生產線項目（HS）
項目名稱：江西省上饒市德興市/德興市科技高新區(qū)德能產業(yè)園集成電路封裝測試項目
項目名稱：江西省吉安市井岡山經濟技術開發(fā)區(qū)/吉安材料科技5G通信特種電子材料生產項目
項目名稱：江西省吉安市遂川縣/江西科技股份年產40萬平方米高多層線路板項目(HS)
項目名稱：江西省吉安市井岡山市/井岡山科技TFTLCD液晶顯示屏項目(HS)
項目名稱：江西省南昌市青山湖區(qū)/南昌市青山湖區(qū)兆馳miniMicroLED封裝產線技改項目(HS)
項目名稱：江西省鷹潭市貴溪市貴溪經開區(qū)內/江西半導體產業(yè)園項目（資訊二類）
項目名稱：江西省吉安市遂川縣/電子年產10萬高密線路板項目(HS)
項目名稱：江西省上饒市廣信區(qū)/上饒市光學項目(HS)
項目名稱：江西省吉安市井岡山市/研發(fā)設計生產銷售TFT顯示屏項目(HS)
項目名稱：江西省鷹潭市月湖區(qū)/年產3.83億片紅外截止濾光片項目(HS)
項目名稱：福建省福州高新區(qū)/基于薄膜鉭酸鋰晶體的超高精度氣體探測芯片及其應用
項目名稱：福建省福州市鼓樓區(qū)/大尺寸半導體單晶金剛石晶圓高效超精密制造工藝及裝備(HS)
項目名稱：福建省龍巖市武平縣/5G通信光電子元器件封裝生產項目(HS)
項目名稱：福建省邵武市/科技高端電子化學品半導體光刻材料項目
項目名稱：福建省漳平市/壓敏電阻生產線設備升級改造項目(HS)
項目名稱：福建省福州市臺江區(qū)/微機電系統(tǒng)研發(fā)與應用項目(HS)
項目名稱：福建省廈門火炬高新區(qū)/光電化合物半導體外延片/芯片研發(fā)及產業(yè)化項目(HS)
項目名稱：福建省城廂區(qū)/智能光電生產項目(HS)
項目名稱：廣東省深圳市/深圳電子新建項目(HS)
項目名稱：廣東省惠州市惠城區(qū)水口街道/SMT貼片及光學配件生產廠房建設項目(HS)
項目名稱：廣東省惠州市仲愷區(qū)潼湖生態(tài)智慧區(qū)/惠州科技LED光源模組研發(fā)生產廠房建設項目(HS)
項目名稱：廣東省深圳市/高精密PCBA貼片智能化生產線技術改造(HS)
項目名稱：廣東省珠海市高新區(qū)/珠海視覺光學視覺及人工智能檢測研發(fā)項目(HS)
項目名稱：廣東省深圳市/全自動超高速SMT終端組裝項目(HS)
項目名稱：廣東省珠海市富山工業(yè)園/珠�？萍季�路板生產一期項目(HS)
項目名稱：廣東省江門市臺山市沖蔞鎮(zhèn)/臺山市電路年產50萬平方米高密度柔性線路板擴建項目
項目名稱：廣東省廣州市黃埔區(qū)九龍鎮(zhèn)/氮化鎵、碳化硅半導體器件及模塊的封裝測試技術平臺建設
項目名稱：廣東省珠海市高新區(qū)珠海市高新區(qū)/面向污水信息的未來能源與芯片系統(tǒng)中試驗證平臺(HS)
項目名稱：廣東省深圳市/微研發(fā)中心建設項目(HS)
項目名稱：廣東省深圳市/高傳輸率光發(fā)射激光器研發(fā)及產業(yè)化項目(HS)
項目名稱：廣東省東莞市松山湖/第三代半導體產業(yè)南方基地車規(guī)級半導體器件認證實驗室建設二期(HS)
項目名稱：廣東省佛山市南海區(qū)丹灶鎮(zhèn)/高端半導體掩膜版生產基地建設項目（二期）
項目名稱：廣東省韶關市乳源瑤族自治縣乳城鎮(zhèn)/集成電路高分子材料研發(fā)驗證中試平臺(HS)
項目名稱：廣東省清遠市清遠高新技術開發(fā)區(qū)百嘉工業(yè)園/材料年產22.4噸BGO晶體、1.85噸LYSO晶體、7.3噸碲鋅鎘晶體建設項目
項目名稱：廣東省深圳市/高速多通道光收發(fā)器件研發(fā)及產業(yè)化項目(HS)
項目名稱：廣東省廣州市黃埔區(qū)/民用單北斗雙模SOC芯片(HS)
項目名稱：廣東省中山市阜沙鎮(zhèn)/公司AI傳感器生產基地項目(HS)
項目名稱：廣東省珠海市香洲區(qū)南屏鎮(zhèn)/科技智能車載微感知傳感器及控制芯片產線建設(HS)
項目名稱：廣東省深圳市/高傳輸率光發(fā)射激光器關鍵技術研發(fā)及產業(yè)化項目(HS)
項目名稱：廣東省中山市火炬開發(fā)區(qū)科技西路/光電（廣東）年產顯示器產品40萬臺生產線建設項目(HS)
項目名稱：廣東省珠海市橫琴粵澳深度合作區(qū)/基于先進數字信號處理技術的高速相干光通信系統(tǒng)和芯片研發(fā)平臺項目(HS)
項目名稱：廣東省珠海市高新區(qū)珠海市高新區(qū)/半導體晶圓靜電卡盤及裝備與芯片封裝載板基材及裝備的開發(fā)(HS)
項目名稱：廣東省珠海市金灣區(qū)平沙鎮(zhèn)/珠海市MiC模塊化智能建造創(chuàng)新中心(HS)
項目名稱：廣西柳東新區(qū)/電動助力轉向控制器芯片升級（HS）
項目名稱：廣西南寧市良慶區(qū)/集成電路晶圓級封測與集成創(chuàng)新型產業(yè)基地（二期）項目(HS)
項目名稱：云南省大理白族自治州大理市太和街道/大理微電子6英寸硅晶圓制造項目(HS)
項目名稱：貴州省貴陽市烏當區(qū)水田鎮(zhèn)/烏當電子信息產業(yè)制造基地(年產755噸高純半導體材料生產項目)（資訊二類）
項目名稱：重慶市北碚區(qū)水土鎮(zhèn)/集成電路先進制程用300毫米晶體生長、加工及配套項目(HS)
項目名稱：重慶市江津區(qū)雙福街道/商業(yè)智能顯示機生產研發(fā)基地二期(HS)
項目名稱：重慶市高新區(qū)西永街道/年產新型平板顯示器件關鍵部件和材料（玻璃蓋板）3840萬片項目（HS）
項目名稱：重慶市綦江區(qū)古南街道橋河工業(yè)園區(qū)/綦江高新區(qū)電子信息及新型顯示產業(yè)園改擴建項目
項目名稱：重慶市兩江新區(qū)/工業(yè)面向集成電路行業(yè)的通用人工智能技術（AGI）研發(fā)與應用項目(HS)
項目名稱：重慶市江北區(qū)五里店街道/功率半導體晶圓超薄化與薄片封測項目(HS)
項目名稱：重慶市/玻璃基芯片特殊工藝研發(fā)生產線(HS)
項目名稱：重慶市涪陵區(qū)馬鞍街道/6寸功率半導體廠房及配套設施項目（資訊二類）
項目名稱：重慶市江北區(qū)/功率半導體晶圓超薄化與薄片封測項目數字化車間(HS)
項目名稱：重慶兩江新區(qū)龍興鎮(zhèn)/重慶山高性能車規(guī)MCU芯片產業(yè)化項目
項目名稱：重慶市兩江新區(qū)紫竹路/面向集成電路行業(yè)的通用人工智能技術（AGI）研發(fā)與應用(HS)
項目名稱：四川省崇州市/崇州電子半導體單晶硅片生產線技改擴能項目
項目名稱：四川省綿陽市涪城區(qū)/綿陽科技OCA光學膠膜片產業(yè)化建設項目（HS）
項目名稱：四川省通江縣/顯示屏元器件制造項目（HS）
項目名稱：四川省高坪區(qū)/超微型片式電阻和片式厚膜電阻生產項目（HS）
項目名稱：四川省開江縣/新能源汽車集成電路芯片生產線項目（HS）
項目名稱：四川省三江新區(qū)/卓科人臉識別模組模塊擴建項目（HS）
項目名稱：四川省成都高新區(qū)/成都2024年大功率微波器件產線改造項目
項目名稱：四川省成都高新區(qū)/成都技術第Ⅱ期微系統(tǒng)及配套智能模塊柔性生產基地擴建工程(HS)
項目名稱：四川省成都高新區(qū)/成都微波技術2023年高端微波器件及組件數字化車間改造項目(HS)
項目名稱：四川省開江縣/車載觸摸屏SENSOR生產項目(HS)
項目名稱：四川省瀘州高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)/成像通攝像頭模組COB智能車間建設項目(HS)
項目名稱：四川省巴州區(qū)/車載顯示屏生產研發(fā)制造升級項目(HS)
項目名稱：四川省雙流區(qū)/成都電子集成電路生產線智能化改造項目(HS)
項目名稱：四川省成都高新區(qū)/成都光電科技特殊掩膜版產品研制項目
項目名稱：四川省高坪區(qū)/光電液晶顯示器顯示模組產業(yè)園項目(HS)
項目名稱：四川省科技城/集成電路快速封裝測試產線數字化轉型項目(HS)
項目名稱：四川省遂寧經濟技術開發(fā)區(qū)/大幅面高頻撓性電路板制造項目(HS)
項目名稱：四川省船山區(qū)/半導體功率器件測試封裝項目(HS)
項目名稱：四川省成都高新區(qū)/微測2024車規(guī)芯片可靠性實驗中心建設項目(HS)
項目名稱：四川省成都市天府新區(qū)/先進微處理器技術國家工程研究中心能力提升項目
項目名稱：四川省成都高新區(qū)/成都技術2024年度晶圓芯片測試技術改造項目
項目名稱：四川省開江縣/四川科技觸控液晶顯示模組及電容式觸摸屏玻璃sensor項目(HS)
項目名稱：四川省成都高新區(qū)/光電2024年民用光學瞄準鏡生產項目
項目名稱：四川省武侯區(qū)/武侯區(qū)雷達設備及射頻微波組件產線項目(HS)
項目名稱：陜西省西安市/SMT（印制線路板PCBA）生產線體建設項目
項目名稱：陜西省銅川市/銅川新材料產業(yè)園區(qū)半導體材料標準化廠房項目（資訊二類）
項目名稱：陜西省西安市高新區(qū)/陜西時代8英寸高性能特色工藝半導體芯片生產線項目（資訊二類）
項目名稱：陜西省咸陽高新區(qū)/PCBA智能制造項目
項目名稱：陜西省西安市高新區(qū)/陜西省半導體先導產業(yè)創(chuàng)新中心能力提升-半導體器件應用及公共服務平臺建設(HS)
項目名稱：陜西省西安市高新區(qū)錦業(yè)路/陶封大功率集成電路LDO線體建設項目(HS)
項目名稱：陜西省西安高新區(qū)丈八五路/OP-VECSEL芯片及與其相關的光泵浦激光器研發(fā)及產業(yè)化項目(HS)
項目名稱：寧夏銀川市蘇銀產業(yè)園/寧夏新材料科技20GW異質結專用單晶硅材智慧工廠項目（一期）（HS）
項目名稱：寧夏銀川市賀蘭工業(yè)園區(qū)/寧夏碳化硅單晶硅廢料回收深加工項目（HS）
項目名稱：甘肅省武威市天祝藏族自治縣/天祝新材料碳化硅生產車間智能化改造項目(HS)
項目名稱：甘肅省酒泉市阿克塞縣縣/阿克塞縣純材料年綜合利用120萬噸尾礦生產4N級高純石英砂及無機非金屬硅化物上下游協(xié)同生產線建設項目（二期）(HS)
項目名稱：甘肅省武威市天祝藏族自治縣/甘肅新材料年產4萬噸碳化硅精深加工生產線新建項目(HS)
項目名稱：甘肅省隴南市徽縣/甘肅年產1.5萬噸再生半導體金屬硅加工項目(HS)
項目名稱：甘肅省武威市天祝藏族自治縣/天祝新興碳材年產2萬噸碳化硅深加工生產線項目(HS)
項目名稱：甘肅省武威市天祝藏族自治縣/天祝藏族自治縣硅業(yè)年產4萬噸碳化硅深加工生產線項目(HS)
項目名稱：甘肅省武威市天祝藏族自治縣/天祝碳材科技年產4萬噸碳化硅深加工生產線項目(HS)
項目名稱：青海省化隆回族自治縣/碳化硅生產線設備更新節(jié)能改造建設項目(HS)